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產品展示
漢德福技術切削系列
HDF 硅專?用切削液

產品用途:
適用于單晶硅半導體材料料的多線切割,單晶硅半導體的晶塊內圓切削的潤滑、降溫、清洗防銹。

性能特點:
1、極強的攜載性能、懸浮性能;
2、克服了了傳統中性切削液單一機械作用的缺點,將化學劈裂作用與機械切割作用完美的結合在一起,作用力均一穩定,有效解決了切片工藝中的應力腐蝕問題,從而大幅度降低了損傷;
3、有效解決了切屑和切粒粉末的再沉積問題,避免了硅表面的化學鍵合吸附現象,便于硅片的清洗和后續加工;
4、散熱效果好
5、無離子污染,有效消除金屬離子尤其鐵離子的污染;
6、良好的清洗滲透性能,可防止工具磨具鈍化,對磨具具有良好的自銳作用,提高工具的切削力,延長工具的使用壽命,縮短單個工件加工時間;
7、突出的潤滑性能,明顯降低切削工件時產生的噪?音,減少劃痕、表面粗超、崩邊、碎片等現象的出現,明顯改善加工工件的表面質量量,大幅度提高工件的光潔度。
8、良好的防銹性能,抗腐臭?性能,產品穩定性好,使用壽命長;
9、水性環保產品;

更多詳情請點擊PDF:
HDF硅專用切削液.pdf

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? 2017 江蘇漢德油品有限公司  
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